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製造サービス

片面基板、両面基板、フレキシブル基板、多層基板など、幅広いプリント基板の設計、製造をおこなっております。豊富なプリント基板製造の実績、高い技術で迅速にご注文に対応致します。

プリント基板製造工程

設計

経験豊富な技術者がパターン設計をおこないます。

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データ編集

お客様からのご提供データ、または当社で設計したCADデータの補正をおこない、エッチング用フィルムデータを作成致します。

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精密写真作成

レーザープロッター出力によりエッチング用フィルムを作成致します。

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NC穴加工

数値制御(NC)によりプリント基板に穴あけをおこないます。

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銅メッキ

層間の接続をおこなうために、穴の内壁に銅メッキを施します。

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露光焼き付け

基板にドライフィルムを貼り付け、フィルム焼き付けをおこないます。

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中間検査

フィルム通りパターンが焼き付けられているか、確認をおこないます。

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エッチング

回路パターンを形成するため、化学的に不要な部分を溶解除去致します。

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レジスト処理

銅箔面の保護と余分な部分に半田などが付かないようにレジストを塗ります。

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シルク印刷

プリント基板上に電子部品のシンボルや回路記号などの文字や線を印刷致します。

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表面処理

配線パターンの防錆処理として金メッキや半田レベラなどがあります。

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外形加工

面付けされた板からルータビットで製品の切り出しをおこないます。

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検査・出荷

断線、ブリッジ、キズ、変色、浮き、異物付着、剥離、残銅、欠損および寸法のチェックを検査規定によりおこない、検査終了後梱包致します。

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