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部品内蔵基板

絶縁樹脂層内にチップ部品や薄膜抵抗を内蔵したプリント基板です。

さまざまな仕様、構成、特性にオリジナルな工法で対応致します。


チップ部品や抵抗部品を内蔵することで表層への実装部品が減り、基板面積の縮小、小型化が可能です。

オーバーコート樹脂(絶縁樹脂)に熱伝導率の高い樹脂を使用することで部品の発熱を基板全体へ拡散・放熱することができます。

メタルコア内蔵仕様、ビルドアップ仕様、キャビティ仕様など、さまざまな仕様に対応致します。

両面実装基板内蔵基板
両面実装基板内蔵基板
2コア片面実装基板
2コア片面実装基板
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